品牌:双键 | 型号:DB9025 | 粘合材料:电子元器件 |
功能:用于各种电子元器件的灌封粘接和密封。 | 用途范围:用于各种电子元器件的灌封粘接和密封。 | 包装规格:1.11kg/套(A:10kg,B:1kg) |
工作温度:室温 | 粘度:400~800 | 固化方式:室温 |
保质期:12m | 有效期:12m | 产地:湖北武汉 |
特色服务:免费供样,送货上门,专业商务服务 |
一、产品介绍
DB9025属于室温固化的双组份脱醇型有机硅灌封胶,透明性好,具有优良的抗高低温变化、抗紫外线和***性能,更快的整体固化速度,以及优良的粘接性能。
二、应用领域
用于各种电子元器件的灌封粘接和密封。
三、产品规格
固化前 | 外观 | 透明流体 | 固化后 | |
A组分粘度(cps,25℃) | 1000~2000 | 硬度(邵氏A) | 10~20 | |
B组分粘度(cps,25℃) | 10 | 线收缩率(%) | ≤0.3 | |
操作性能 | 双组分混合比例(重量比)A:B | 10:1 | 使用温度范围(℃) | -60~200 |
混合后粘度(cps,25℃) | 400~800 | 体积电阻率(Ω·cm) | 1.0×1015 | |
混合后密度(g/ml,25℃) | 0.95~1.00 | 介电常数(1.2Mhz) | 2.9 | |
可操作时间(min,25℃) | 30~60 | 介电强度(kv/mm) | ≥25 | |
固化时间(h,25℃) | 24 | 耐漏电起痕指数(V) | 600 |
四、使用方法
1. 按配比准确称取A组份和B组份,在混胶器内混合均匀。
2. 在可操作时间范围内将混合均匀的胶料灌封到元件中,置于室温下固化,完全固化需要24小时。
3.在25℃下,可操作时间:30~60分钟;初步固化时间:1.5~3小时;完全固化时间:24小时
五、注意事项
1. 夏季温度高固化快,冬季温度低固化慢,可适当改变B组份用量来调整凝胶时间。增大B组份用量可缩短凝胶时间,反之亦然。用户可根据实际情况在±20%范围调整B组份用量。
2. 未用的B组份不能长期接触空气,否则产品在固化过程中可能会出现浑浊现象,导致透明性下降甚至固化不完全。
六、包装存运
1. 11kg/套(A:10kg,B:1kg)
2. 35℃以下的阴凉干燥环境中密闭贮存,贮存期一年。
3. 本品为非危险品,按一般化学品运输。