有机硅灌封胶 弹性灌封胶 双键DB9052 有机硅电子灌封胶 厂家***
| 是否进口：否 | 产地：湖北武汉 | 品牌：武汉双键 |
| 型号：DB9052 | 粘合材料：电子元器件 | 功能：广泛用于各种电子元器件、模块电源、线路板等的灌封保护。 |
| 用途范围：广泛用于各种电子元器件、模块电源、线路板等的灌封保护。 | 货号：DB9052 | 包装规格：20kg/套 |
| 工作温度：-60～250℃ | 固化方式：常温 | 保质期：12月 |
| 有效期：12月 | 特色服务：免费寄样 | 系列：硅胶 |
| 粘合材料类型：电子元器件 |
一、产品说明及特点
1、DB9052为双组份有机硅加成型灌封胶。
2、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
3、耐温性，耐老化性好，固化后在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，固化过程中不收缩，绝缘性能和阻燃性能优异优异。
二、基本用途
广泛用于各种电子元器件、模块电源、线路板等的灌封保护。
三、技术参数
固化前 | 外观 | 黑、白、灰色流体 |
粘度（cps,25℃） | A：4000～8000 B：4000～8000 | |
密度(g/cm3,25℃) | 1.50~1.60 | |
操作性能 | 混合比例（重量比） | A:B= 1：1 |
混合后粘度（cps,25℃） | 4000~8000 | |
可操作时间（min,25℃） | ≥30 | |
固化时间（h,25℃） | 24 | |
固化时间（min,80℃） | 30 | |
固化后 | 硬度(邵氏A) | ≥50 |
介电强度(KV/mm) | ≥27 | |
介电常数(1.2MHZ) | 3.0～3.3 | |
体积电阻率(Ω·cm) | ≥1.0×1016 | |
阻燃等级 | UL94-V0 |
四、使用说明
1、清洁表面： 用适当的溶剂例如酒精、二甲苯等清洁被粘或被涂覆的基材表面，晾干。
2、施 胶： 分别将A、B组份搅拌均匀，再按配比准确称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀, 将混合好的胶料灌注于需灌封的器件中。
3、固 化： 室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化30分钟，室温条件下一般需24小时左右完全固化。
五、注意事项
1、胶料应密封贮存，搅拌混合过程中要注意刮壁、刮底，***混合均匀，混合好的胶料需一次性用完。
2、胶料长时间存放后，各组分中的填料会有所沉降，各组份分别搅拌均匀后再混合使用，不影响其性能。
3、胶液接触到含有氮、硫、磷的化合物，水，有机金属盐等物质时可能会发生不固化或固化不完全的现象。使用过程中，请注意避免与以上物质接触。
六、包装存运
20kg/套，35℃以下的阴凉干燥环境中密闭贮存，保质期一年，按一般化学品运输。
