| 是否进口：否 | 产地：湖北武汉 | 品牌：武汉双键 |
| 基料：硅酮密封胶 | 硫化方法：湿空气硫化型密封胶 | 功能：适用于CPU与散热器，晶闸管智能控制模块与散热器，大功率电器模块与散热器之间的填充粘接等，可替代导热 |
| 用途范围：适用于CPU与散热器，晶闸管智能控制模块与散热器，大功率电器模块与散热器之间的填充粘接等，可替代导热 | 货号：DB9016D | 型号：DB9016D |
| 包装规格：310ml/支，40支/箱，100ml/支，100支/箱。 | 固化时间：24小时 | 温度范围：250 |
| 固化方式：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化，固化过程是一个从表面向内部的固化过程，25℃，55%湿 | 保质期：1年。 | 有效期：12月 |
| 特色服务：免费寄样 | 系列：硅胶 |
一、产品介绍
DB9016D有机硅导热胶是一种经过补强的单组份脱酮肟型有机硅弹性胶，室温固化，具有优良的抗高低温变化性能，使用温度范围宽，良好的散热性能，较高的粘接强度等特点。
二、应用领域
适用于CPU与散热器，晶闸管智能控制模块与散热器，大功率电器模块与散热器之间的填充粘接等，可替代导热硅脂，具有更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
三、技术参数
外观 | 白色触变膏状 |
相对密度（25℃，g/cm3） | 1.70±0.05 |
表干（min,25℃) | 5～20 |
硬度（Shore A） | 45～55 |
抗拉强度（MPa） | ≥2.0 |
剪切强度（MPa） | ≥1.5 |
扯断伸长率（%） | ≥120 |
使用温度范围（℃） | -60~250 |
体积电阻率（Ω·cm） | 2.1×1014 |
介电常数（1.2Mhz） | 2.8 |
介电强度（kv/mm） | 20.5 |
损耗因子（1.2Mhz） | 0.001 |
导热系数[w/(m·K)] | 1.0 |
五、使用说明
1、清洁表面：用适当的溶剂例如酒精、二甲苯等清洁被粘或被涂覆表面。
2、施胶：打开胶管盖帽，将胶液挤到已清洁干净的表面，使之分布均匀，将被粘面合拢固定。
3、固化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化，固化过程是一个从表面向内部的固化过程，25℃，55%湿度条件下24h可以固化3～4mm。若固化部位离空气较远或不容易接触到空气，则需要的固化时间将会延长。温度较低时，固化时间也会延长。距离空气6mm处的胶完全固化需7天左右。
4、注意事项：操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存，再次使用时若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。
六、包装存运
1、310ml/支，40支/箱，100ml/支，100支/箱。
2、本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为1年。
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
4、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
