| 是否进口：否 | 产地：双键 | 品牌：武汉双键 |
| 型号：9025 | 粘合材料：电子元器件 | 功能：用于各种电子元器件的灌封粘接和密封。 |
| 用途范围：用于各种电子元器件的灌封粘接和密封。 | 包装规格：22KG/套 | 树脂胶分类：脱醇型 |
| 工作温度：室温 | 固化方式：室温 | 保质期：1年 |
| 有效期：1年 | 特色服务：同城配送，免费供样 |
一、产品介绍
DB9025属于室温固化的双组份脱醇型有机硅灌封胶，透明性好，具有优良的抗高低温变化、抗紫外线和***性能，更快的整体固化速度，以及优良的粘接性能。
二、应用领域
用于各种电子元器件的灌封粘接和密封。
三、产品规格
固化前 | 外观 | 透明流体 | 固化后 | |
A组分粘度（cps,25℃） | 1000～2000 | 硬度(邵氏A) | 10～20 | |
B组分粘度（cps,25℃） | 10 | 线收缩率（%） | ≤0.3 | |
操作性能 | 双组分混合比例（重量比）A:B | 10：1 | 使用温度范围（℃） | -60~200 |
混合后粘度（cps,25℃） | 400～800 | 体积电阻率（Ω·cm） | 1.0×1015 | |
混合后密度（g/ml,25℃） | 0.95～1.00 | 介电常数（1.2Mhz） | 2.9 | |
可操作时间（min,25℃） | 30～60 | 介电强度（kv/mm） | ≥25 | |
固化时间（h,25℃） | 24 | 耐漏电起痕指数（V） | 600 | |
四、使用方法
1. 按配比准确称取A组份和B组份，在混胶器内混合均匀。
2. 在可操作时间范围内将混合均匀的胶料灌封到元件中，置于室温下固化，完全固化需要24小时。
3．在25℃下，可操作时间：30~60分钟；初步固化时间：1.5~3小时；完全固化时间：24小时
五、注意事项
1. 夏季温度高固化快，冬季温度低固化慢，可适当改变B组份用量来调整凝胶时间。增大B组份用量可缩短凝胶时间，反之亦然。用户可根据实际情况在±20%范围调整B组份用量。
2. 未用的B组份不能长期接触空气，否则产品在固化过程中可能会出现浑浊现象，导致透明性下降甚至固化不完全。
六、包装存运
1. 11kg/套（A：10kg，B：1kg）
2. 35℃以下的阴凉干燥环境中密闭贮存，贮存期一年。
3. 本品为非危险品，按一般化学品运输。
