一．产品简介
DB9223导热硅脂由导热性、绝缘性良好的矿物质与有机高分子硅氧聚合物复合而成的膏状物，使用温度范围广，具有极好的导热性、电气绝缘性和可操作性。
本品具有***、无味、不凝固、不熔化、无腐蚀等优点。
二、产品用途
广泛用于电子元器件的散热填充或涂敷，以导出元器件运行时产生的热量，大幅提高传热效率。适用于CPU与散热器填缝；大功率三极管、可控硅元器件、二极管等与基材（铝、铜板）连接处的填隙散热。
本品也可用于灯饰、彩电、音响、录音机、电磁炉、饮水机、电熨斗、咖啡壶等电器零件之间的填隙散热。
三、产品性能参数
项 目 | 技术指标 |
外 观 | 白/灰色膏状物 |
针入度（25℃，1/10㎜） | 300±20 |
比重（g/ml） | 3.00±0.05 |
油离度（％；200℃×24ｈｒ） | ＜0.5 |
击穿电压强度（Mv/m ） | ≧5.0 |
体积电阻（Ω.ｃｍ） | ≧1.6×1018 |
导热系数(W/mk) | 2.0±0.2 |
工作温度（℃） | -40～150 |
四、使用方法
1.可使用软毛笔涂抹、挤压、丝网漏印等方法施工，注意施工表面均匀涂布一薄层即可；
2.也可使用针管注入并填满缝隙。
五、产地包装、储运及保质期
1.产地：双键深圳工厂；包装： 1KG/罐、10KG/罐.
2.储运：本品为***非危险品，按一般化学品搬运，储存于阴凉（室温）干燥处。
3.保质期：12个月（室内30?C以下）。
六．安全操作须知
安全使用须知不在此列出，操作前请阅读本产品的化学品安全说明书（MSDS），可从本公司及各分销商处获得。
七．敬告
本公司所提供的产品说明资料是基于我们对本产品性能的认识为用户提供的一种参考，但每个用户的产品有其自身的特点。因此，敬请各位用户在使用本产品前必须进行必要而全面的测试，以确定本产品的适用性，谢谢！
